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Administración y Negocios Digitales Administración y Negocios Sostenibles Business AnalyticsEstudiante de Bioingeniería participa en la conferencia INTERCON
Escrito por:
UTEC
Luis Quesada, estudiante de Bioingeniería de UTEC, fue invitado a la conferencia INTERCON, organizada por el Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE). En este importante evento, presentó el paper Structural analysis of a surgical guide for pedicle screws with 3D printable materials.
Esta publicación forma parte de su tesis presentada para el grado de bioingeniero y presenta una simulación mecánica de una pieza utilizada en cirugías de fusión espinal.
La simulación busca verificar si es posible utilizar ciertos materiales de impresión 3D en dichas piezas quirúrgicas, según los parámetros establecidos en el texto. Así, puede visualizarse el estrés mecánico soportado por la impresión 3D. Este trabajo indica que los dos materiales estudiados podrían usarse como estructuras sólidas y que tendrían deformaciones elásticas en un entorno quirúrgico.